高端半导体芯片有多难?这个怎么讲呢?国内暂时没有能对标TI和ADI等公司吧，世界生产就意味着很难!芯片设计这块,细分领域也有一些吧,手机芯片CPU设计得好的第枚多难，不就只有苹果，芯片高通，问世联发科，不台半导现在还有个海思,芯片设计这块，积电我觉得国内强的高端都挺少的。芯片制造这块因为设备被卡脖子不好说。体芯芯片封装这块相对好点，世界生产国内还是第枚多难挺不错的。
以下看看在大陆的芯片硅片制造厂,也接近二三十家!
高端半导体芯片有多难?众所周知,造芯片非常昂贵，就是问世随随便便你都要烧个几百亿。芯片公司主要是不台半导三种模式嘛。
第一种模式:就是积电我们说入门级的，比较相对比较容易的高端就是，是设计公司这种是不太贵的，就是大家认为没那么贵。
目前是整个产业链上创业公司最多的就从事芯片设计，那大概你有个，一两亿人民币就可以启动了。首先是它的成本，包括EDA的使用费，人员薪资，还有就是流片的成本，那EDA1年的使用费大概是。
1000万打底，有的看你使用什么品牌的，有的可能更昂贵，然后留片的成本1亿多，那你还要准备个几千w人员的设计人员的费用的这个薪资那。
那基本上就是就是2亿打底，你才能考虑说去开一家芯片设计公司，是five，他设计出来的芯片是要给那个代工厂去代工。
我们有理由期待，芯片技术将为我们打开一个更美好的未来
第二种模式:就是方德瑞，是我们说的代工厂，那代工厂他的投资额也是比较大的，基本上是你像三代半投资额都比较小了，是几十亿就可以。
一二十亿也可以做一个三代半半导体是新型半导体，像碳化硅这些，氮化钾是相对投资还是比较少的，但是你要传统的硅芯片工厂，基本上就是100亿打底了啊。
是传统的，还不是先进制成的，你像最先进的，3nm的工厂基本上是，700亿人民币打底，就是120亿美元到150亿美元之间美元对。
然后这个还不算是最烧钱的，最烧钱的是IDM模式，就是垂直一体，它既做芯片设计又做制造，包括封装测试。
像我们知道的英特尔、三星、德州仪器，国内的海力士，海思，这些都是IDM是垂直一体，它从头到尾自己大包大揽，那这种是非常烧钱的。
核心投入最大的还是是半导体芯片生产工厂，这个工厂的话，从你买地皮到土石方工程这个厂房的话它要求很高，就像我们说的，厂内的这建筑材料你是不能掉屑的，它是无尘的嘛？
那他的地面是要刷氧化树脂的，它还要制造无尘的环境。投入了大量的这种过滤芯，过滤芯的话还要定期更换，这个定期更换的费用也价值不菲，嗯他还有大量的这种风机，制造这个内循环的负压，让这个灰尘都落在这个过滤芯上去。
一般的建筑商跟内部装修装饰的工程商都是没办法承接这个半导体厂房的，太精密了，对这个厂房的投资也大概就是要个几十亿到上百亿不等，是光厂房。对，还没算其他的。接下来是，厂房建好了就开始进驻。你厂房建好之后开始要进设备了，设备的话像目前最先进制成的EUV光刻机要达到24亿人民币1一台，那你把这整片产品产这个开一条产线。那可能就是我们刚才说的你这个设备的成本都要达到四五百亿人民币，那你整个产线的话要买好几十台。
从头到尾就像，开始的清洗氧化退火扩散，然后，离子注入薄膜类的，包括PVD CVD ALD，然后EPI光刻机，涂布，然后刻蚀。这些都算在一起的测试。就是整个产线有几十种设备，工程师也是一笔巨大的开支。像这个行业竞争也非常激烈，特别是一些研发的动辄就是百万年薪，就是一百万年薪打底，有研发的人员费用更高，这个是极度烧的行业，是绝对的吞金兽,高薪技术人才。
投入最小的怕是芯片设计的团队，芯片设计贵在人的工资高。还有就是买正版软件,近日,前台积电一位老教授来访,也吐槽到了目前芯片之争的困境,虽然三星与台积电都在说3纳米,2纳米,1.5纳米的芯片如何如何,但真正能用3纳米以下的芯片有那几家企业用得起呢?
大陆各个地方都希望自己的城市有半导体产业,而开始大量投入使用地建厂,建封测厂晶圆厂,那么问题来了,专业的芯片制程的技术人员从哪里而来?同样的12英寸6英寸的晶圆厂,总不能一人兼多职?所以造成了芯片设计人员的抢夺,更容易造成工厂的烂尾的风险性。
虽然高精尖芯片技术是对未来展望
世界第一枚3nm芯片问世，不是台积电生产的，令业界瞠目结舌！自从三星3纳米的芯片问世以来，从自身技术实力上展示，也算是对整个行业的一次挑战和激励。目前市场没有哪家公司可以永远领先，唯独不断去创新和进步，方可持续竞争力和提升影响力。
三星作为台积电唯一的对手,绝对不会坐以待毙,所以迅速对外宣称,台积电的1.5纳米芯片腾飞崛起,从前年的N2芯片到去年的2纳米芯片,台积电几乎没有停止脚步,一步一步试错,芯片技术的发展，不仅是技术上的一场竞赛，更是未来社会发展的一种驱动力。
尤其,中国在芯片制造领域的进步，特别注意一点。我们从14纳米突然跃进至5纳米，华为mate60,麒麟9000S芯片就是典型的案例,虽然不知道如何做到5纳米的技术,但这一项技术足以够让外国人抓头脑好一阵子,目前中国正稳步缩小与国际先进水平的差距。尤其是华为等企业的自主创新，正为中国芯片产业的发展提供强劲动力。