对芯片问题摊牌了？华为张平安正式表态：无需追赶5nm

芯片被誉为互联网时代的对芯“心脏”，无论飞机轮船等庞然大物，片问牌华平安亦或是题摊智能手环手表等小型家电，只要涉及智能化，为张无需几乎都离不开芯片的正式追赶支持。

如今大国之间的表态竞争愈演愈烈，而芯片也被业界视作为国之利器，对芯堪称是片问牌华平安衡量一个国家综合实力的重要标准，谁能站在尖端芯片技术的题摊制高点，谁就更有机会在未来的为张无需发展中掌握主动权。

在过去很多年时间里，正式追赶美西方一直掌握着半导体行业的表态高端价值链，但随着华为等中企的对芯崛起，美芯一家独大的片问牌华平安格局被彻底打破，尤其是题摊麒麟芯片的横空出世，让高通、苹果等美企显得黯淡无光。

然而，“木秀于林、风必摧之”，华为在芯片设计领域和5G通信等关键领域的耀眼表现引发了老美的忌惮。为巩固自身科技霸主地位，美国不惜破坏半导体产业全球化的平衡，在过去几年时间里设置了一道又一道贸易壁垒，利用先发技术优势疯狂打压华为等中企。

自从芯片禁令实施以来，高通、英特尔、台积电、ASML等半导体产业头部玩家便无法再自由对中企提供高端芯片或设备，这直接导致华为陷入了长达三年无芯可用的尴尬困境，曾引以为傲的手机业务也险些“关门大吉”。

不过，美国管制芯片的举动却是一把“双刃剑”，它虽然阻碍了中企的发展，但却也让以出口为主的美半导体遭受到了严重的“反噬”。数据显示，由于出货受限，美国芯片厂商在大陆市场的销量出现大幅下滑，累计损失高达1100亿美元！

最重要的是，在经历了被美芯“卡脖”后，“东方雄狮”彻底苏醒，在摒弃“造芯不如买芯”观念的同时，还制定了实现70%芯片自给率的宏伟目标，诸多中企纷纷开始加大研发投入与创新，自觉加入造芯行列。华为更是启动了“南泥湾”计划，宣布全面进入半导体领域。

正所谓“功夫不负有心人”，尽管没有EUV光刻机，但在华为与国内半导体厂商的团结努力下，终于成功克服了供应链难题，麒麟芯片也时隔四年于去年8月份再次问世。而今年上半年华为Pura 70系列所搭载的麒麟9010芯片，其性能甚至可以媲美高通过5nm制程芯片。

随着华为手机业务王者归来，于承东不由发出了“轻舟已过万重山”的感慨。至于华为最终能在芯片领域能取得多么高的成就，不仅美西方尤为“关心”，很多国人也都保持着期待，希望华为能够乘胜追击、追求更先进的制程工艺。

然而，华为张平安近期却正式表态，称“我们肯定得不到3nm，5nm也基本没有可能，现阶段我们能解决7nm就已经是非常好的结果了。

此消息一出瞬间引起了业界的热议，很显然，这相当于是对芯片问题摊牌了。事实也的确如此，在美西方严密的技术封锁下，中国企业买不到EUV光刻机等高端芯片制造设备，在没有完善高端芯片供应链体系的情况下，若是强行去制造5nm芯片，实在太难了，即便实现量产，成本也将无法控制，这不符合商业逻辑。

对此，估计很多人会感到遗憾，难道我们将会被卡在7nm节点无法更进一步？答案显然是否定的。张平安的另一段话可谓一针见血：我们芯片能力的方向是中国创新方向的基础，不能把创新方向放在单点的芯片工艺上，芯片系统架构的创新也是关键所在。

这个理论其实已经得到了证实，在制程工艺不超过7nm的前提下，麒麟9010芯片的性能之所以能媲美5nm高通芯片，其根本原因就是华为采用了新一代泰山架构内核以及自研的GPU Maleoon。架构设计的合理优化，同样可以提升能耗比。

对于中国芯的高端破冰之路，国人们翘首以盼的心情可以理解，但我们不提倡盲目的吹捧或唱衰，尽管羡慕台积电和三星的3nm芯片，可我们仍要从实际情况出发，只有认识到自身的优缺点，扬长避短，才能制定出最完美的解决方案。

毫无疑问，对现阶段的中国芯片市场而言，当务之急的提高产能和良率，先在7nm以上工艺制程领域站稳脚跟。要知道，成熟芯片仍是市场主流需求，使用率超过了80%，被广泛应用于航天航空、5G基站、汽车等重要产业，而5nm/3nm芯片则主要应用于智能手机等少部分领域。

正如龙芯工程师胡伟武两年前所说，不要看到美国造5nm芯片，我们就必须不顾一切的跟进，28nm/14nm制程够用了，做好产业系统的优化要比不切实际的死磕尖端芯片更有意义。

正所谓“不积跬步无以至千里”，大力发展7nm和成熟工艺芯片绝不是认怂的表现，当下的技术积累，将会是中国芯未来冲击高端的重要基础。我们有理由相信，中国芯的崛起只是不太久的时间问题，两弹一星和国际空间站都难不倒中国科学家，小小的芯片又岂在话下？